
系列:AM = Atomax Mist,精密霧化二流體噴嘴
45:中流量規格(約 8–15 L/h),覆蓋范圍廣
B:標準型(Basic)
OST:外混合渦流(Outer 混合,Straight 流道),直通防堵設計
液體從直通大孔徑流道噴出(無內部混合)。
壓縮空氣在噴嘴出口處高速剪切、渦旋破碎液體。
形成 ** 平均粒徑≈5μm、CV 值 < 5%** 的超細均勻霧滴。
霧化粒徑:平均 5μm(3–7μm 分布)
液體流量:8–15 L/h(≈130–250 mL/min)
噴霧角度:60°–80°(可調)
氣源壓力:0.2–0.5 MPa(低壓即可霧化)
液體粘度:≤50 cP(適配中低粘度)
材質:SUS316L(標準),可選 PTFE 襯里
尺寸 / 重量:約 φ20×35 mm / 約 150 g
結構:2 件式(無 O 圈、無過濾器),直通流道
超細均勻霧化(5μm 級)
霧滴細、分布窄,涂層厚度誤差可控制在 **±0.5μm** 內。
適合半導體光刻、光學鍍膜、醫療植入物涂層等高精密場景。
強抗堵,維護極簡
超大直通流道(孔徑為傳統噴嘴的 10–200 倍)。
外混合設計,液體不經過內部狹縫,不易堵塞,維護周期可從 8 小時延長至 72 小時以上。
2 件式結構,無易損件,拆卸清洗無需工具。
低壓節能,耗氣量低
0.2 MPa 低壓即可穩定霧化,適配 20–750 W 小型空壓機。
比傳統噴嘴節省 15%–70% 壓縮空氣,運行成本低。
中流量 + 廣覆蓋,效率高
8–15 L/h 流量,配合 60°–80° 廣角,適合大面積均勻噴涂 / 消毒。
如無塵室滅菌、設備外殼防護涂層、中小型電子元件批量涂覆。
半導體:晶圓光刻前清洗、無塵室大面積滅菌、設備外殼防護涂層。
醫療:藥片包衣、植入物(支架 / 關節)功能性涂層、試劑霧化實驗。
精密制造:FPC / 微型傳感器防焊膏噴涂、光學元件鍍膜、鋰電池極片涂層。
潔凈消毒:制藥車間、手術室、隔離艙的過氧化1氫 / 次氯酸霧化消毒。
| 型號 | 流量 | 粒徑 | 覆蓋范圍 | 典型場景 |
|---|---|---|---|---|
| AM25 | 3–8 L/h | ≈5μm | 中等 | 小面積精密涂層、試劑霧化 |
| AM45 | 8–15 L/h | ≈5μm | 寬廣 | 大面積消毒、批量生產涂覆 |
? 5μm 超細均勻霧化,滿足納米級涂層精度。
? 直通大孔徑 + 外混合,抗堵強、維護少。
? 低壓節能,適配小型空壓機,運行成本低。
? 中流量廣角,大面積作業效率高。
? 全不銹鋼材質,耐腐蝕,適配潔凈環境。
? 不適合 ** 高粘度(>50 cP)** 液體(可選 Atomax CNP 系列)。
? 需穩定低壓氣源(0.2–0.5 MPa),無氣無法工作。
? 價格高于普通噴嘴,但性價比在精密場景突出。
需大面積 + 高精度:優先選 AM45B-OST。
小面積微量精密:選 AM25 或 AM12。
高粘度 / 含顆粒:選 Atomax CNP 系列。